Preço:
US$2.75

Frete Gratis

10CC RMA-218 BGA Reballing Não-Limpo Reparação Soldar Flux Pasta com Agulha

Características :

O RMA-218 é um fluxo sem limpeza de alta viscosidade que pode ser usado para retrabalho, esfera ou fixação de pinos em pacotes BGA, CGA e CSP.
Tem menos resíduo, boa estanhagem, ponto de solda brilhante e menos fumaça, você pode estar certo de usá-lo.
Amplamente utilizado para a atividade moderada da pasta fluxo de breu, o cartão de telefone da placa de vídeo do computador retrabalho SMD.
Qualidade da capa. A pasta de fluxo pode ficar mais firme.
RMA-218 Flux And Needle ONLY, outros acessórios de demonstração na imagem não estão incluídos.
Especificação:

Modelo: RMA-218
Material: Plastico + Pasta de Solda
Volume: 10CC
Pacote includeds:

1 x fluxo RMA-218
1 x agulha
Fotos de detalhes:

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